PCBの製造工程で最も犯しやすい間違いの1つは、層の順序の誤りです。確認しないままにしておくと、全工程が無駄になる場合があります。PCB実装工程を経た製品は、電気的導通の観点からは機能するかもしれません。電気的に導通していれば、電気的検査にも合格するかもしれません。しかし、プレーンや信号層の順序と層間の距離を最優先にしている設計では、最終的な実装段階で障害が発生します。この問題を予防するにはどうすればよいでしょうか?
詳細な方法
正しい順序で積層し、後工程外観検査を行うために必要な情報を製造業者に確実に伝えるには、そうした情報を銅パターンとして直接設計に組み込んでおく必要があります。これらのパターンを設計に含め、最終的な実装の検査のための機構を提供するのはPCB設計者の責任です。該当するのは、以下の機能です。
製造データ内に適切な銅パターンを設計しておけば、積層順序を間違える心配はほとんどなくなります。早い段階で詳細情報を提供することで、問題を回避し、コストと時間を削減して、製造プロセスを効率化できます。
レイヤースタックを初めから間違えないために必要な機能を追加する方法に関心がありますか? レイヤースタックを間違えないようにする方法についての無料のホワイトペーパーをダウンロードしてください。
フィールド アプリケーション エンジニア
のChris Carlsonは、2007年8月にAltiumに入社し、パワー エレクトロニクス、データ収集、および制御の分野で経験を積み重ねています。1993年にオレゴン州立大学で理学士号を取得し、生体医療、産業用制御、電動機駆動、防衛などの業界で設計技術者として働いています。
一つのインターフェース。一つのデータモデル。無限の可能性。
機械設計者との効率的な共同作業。
世界で最も信頼されているPCB設計プラットフォーム。
業界最高クラスのインタラクティブルーティング。
ライセンスオプションを見る
Altium Designerを入手(2週間有効)
Altium Designerを入手(2週間有効)
The world’s most trusted PCB design system.
The world’s most trusted PCB design system.