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細心の配慮が必要な基板の領域
細心の配慮が必要な基板の領域

現在、FPGAやマイクロプロセッサーなどの高度で多岐にわたるさまざまな半導体デバイスの格納には、一般的にボールグリッドアレイ(BGA)のデバイスパッケージが利用されています。

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視覚的な障害の打破
視覚的な障害の打破

従来のプロジェクトを継承し、解析しようとしたため、どれだけ多くのPCB設計時間を浪費してきたでしょうか?数千ものコネクションラインを調査し、コンポーネントの最良の配置を決定しようと試みる作業はどのようなものでしょうか?

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